增进晶片承座模锁之无外接脚导线架

摘要

一种增进晶片承座模锁之无外接脚导线架，其系包含有一晶片承座及复数个导脚，该些导脚系排列在该晶片承座之周围，复数个压痕，例如侧边半通孔，系形成在该晶片承座侧面，以供封胶体填充，进而增进该晶片承座之水平向模锁。同时揭示使用该无外接脚导线架之半导体封装构造以及其制造方法。