PROCESS FOR REFLOW SOLDERING OF CIRCUIT BOARDS FITTED WITH SMD COMPONENTS

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Reflowlöten von mit SMD-Bauelementen bestückten Leiterplatten, bei dem SMD-Bauelemente auf Lötflächen der ersten Seite einer Leiterplatte aufgesetzt werden und in einem ersten Reflowlötschritt mit der Leiterplatte verlötet werden, die Leiterplatte danach mit der ersten Seite nach unten gewendet wird und SMD-Bauelemente auf Lötflächen der nun obenliegenden zweiten Seite aufgesetzt werden, die in einem sich daran anschliessenden zweiten Reflowlötschritt mit der Leiterplatte verlötet werden, wobei die SMD-Bauelemente auf der ersten Seite vor dem zweiten Reflowlötschritt an der ersten Seite der Leiterplatte festgeklebt werden. Es wird vorgeschlagen, nach dem ersten Reflowlötschritt einen Kleber von der zweiten Seite der Leiterplatte aus durch jeweils eine am Ort der auf die erste Seite aufgelöteten Bauelemente befindliche Öffnung, welche sich von der ersten Seite bis zur zweiten Seite der Leiterplatte erstreckt, in den Raum zwischen Bauelement und Leiterplatte einzuspritzen.