使用塑料物体封装电子元件的方法和塑料物体

摘要

本发明涉及一种在模具中封装电子元件的方法，通过加工步骤：放置元件到模腔中，注入封装材料，和固化封装材料，其中通过一种物体屏蔽该电子元件。本发明还涉及一种物体。

主权项

1、一种在模具中封装电子元件，特别是半导体电路的方法，包括下述加工步骤：A)放置用于封装的电子元件到模腔中，B)注入封装材料到模腔，以及C)至少部分固化在模腔中的封装材料，其中在加工步骤B)过程中由塑料制造的可释放物体至少部分屏蔽用于封装的电子元件，其特征在于在使可释放物体与用于封装的电子元件接触之前，至少用于连接可释放物体到电子元件的接触面被改性，致使在塑料的分子中排列链节。