センサモジュール

摘要

センサモジュール１０は、振動部１１と制御回路部１２を分離して構成し、振動部１１を固定部材１４の接着面１４ａに貼り付けて一体化する。固定部材１４をバンパ２の表面に貼り付けることにより振動部１１をバンパ２の穴３に固定し、制御回路部１２をバンパ２の裏面に取り付けて配線１３で接続する。