| 发明名称 |
RESIN SEALING METHOD FOR ELECTRIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING OF ELECTRIC CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02205390(A) |
申请公布日期 |
1990.08.15 |
| 申请号 |
JP19890026272 |
申请日期 |
1989.02.03 |
| 申请人 |
NIPPON RETSUKU KK |
发明人 |
OKUNO ATSUSHI;INOUE MASAJIRO;HASHIMOTO TSUNEICHI |
| 分类号 |
B05C1/02;H01L21/56;H05K3/28 |
主分类号 |
B05C1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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