| 主权项 |
1.一种溶液-凝胶组合物,其包含: (a)一可溶的二氧化矽源; (b)一离子添加物; (c)一溶剂; (d)一非离子型界面活性剂;及 (e)一酸性催化剂 2.如申请专利范围第1项所述之溶液-凝胶组合物, 其中该可溶的二氧化矽源包含一烷氧矽烷。 3.如申请专利范围第1或2项中任一项所述之溶液- 凝胶组合物,更包含一具有烷基取代基的二氧化矽 前驱物。 4.如申请专利范围第1项所述之溶液-凝胶组合物, 其中该可溶的二氧化矽源包含四乙基正矽酸盐( TEOS),且其中该溶液-凝胶组合物更包含甲基三乙氧 矽烷(MTES)。 5.如申请专利范围第1项所述之溶液-凝胶组合物, 其中每十亿个该非离子型界面活性剂分子中所包 含的硷金属离子数目低于50个。 6.如申请专利范围第1项所述之溶液-凝胶组合物, 其中该离子添加物是藉由在该溶剂中添加一种胺 添加物所制作而成的。 7.如申请专利范围第1项所述之溶液-凝胶组合物, 其系将该(a)至(e)一起混合在该组合物中。 8.一种可于基材上形成介电层的方法,该方法至少 包含: 以如申请专利范围第1项所述之溶液-凝胶组合物 来涂覆该基材;及 处理该基材使该组合物硬化成为一孔状二氧化矽 膜层。 9.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该非离子 型界面活性剂系先经过纯化以移除其中的硷金属 杂质。 10.如申请专利范围第8或9项所述之方法,其中每十 亿个该非离子型界面活性剂分子中包含低于或等 于50个之任一种硷金属离子。 11.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该离子 添加物是一种选自由(a)四烷基铵盐、(b)四有机铵 盐、(c)在酸性基质下可形成铵盐之有机胺、及其 之组合所组成之族群的化合物。 12.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该离子 添加物是选自由四烷基按盐及具[NR(CH3)3]+A-阳离子 组成通式之盐类,其中R是一碳数介于1至24间的疏 水性配位基,且A-是一阴离子。 13.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该离子 添加物系以介于每百万分子0.1至2000个分子之量被 添加到该溶液中。 14.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该离子 添加物系选自由(a)四烷基铵盐及(b)加热至300℃至 450℃间可完全分解成挥发性物种、且不留任何残 余物之盐类所组成之族群中。 15.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该离子 添加物系选自具[NR(CH3)3]+A-之阳离子组成通式之阳 离子添加物中,其中R是一碳数介于1至24间的疏水 性配位基,包括四甲基铵盐及十六基三甲基铵盐; 且A-是一阴离子,其系选自由甲酸根、硝酸根、草 酸根、乙酸根、磷酸根、碳酸根、及氢氧根及其 组合所组成的族群中。 16.如申请专利范围第8项所述之方法,其中该离子 添加物系为一种四甲基铵盐,其系选自四甲基甲酸 铵、四甲基硝酸铵、四甲基草酸铵、四甲基乙酸 铵、四甲基氢氧化铵及其他在加热至300℃至450℃ 间可完全分解成挥发性物种、且不留任何残余物 之盐类所组成之族群中。 17.一种用以形成如申请专利范围第1项所述之溶液 -凝胶组合物的方法,包含: 提供一第一混合物,其系藉由混合一可溶的二氧化 矽源及一第一溶剂所形成的; 提供一第二混合物,其系藉由混合一酸性催化剂、 一离子添加物及一第二溶剂所形成的; 混合该第一混合物与该第二混合物,并添加一非离 子型界面活性剂于其中。 18.如申请专利范围第17项所述之方法,其中该可溶 的二氧化矽源包含一烷氧矽烷。 19.如申请专利范围第17或18项中任一项所述之方法 ,其中该可溶的二氧化矽源包含四乙基正矽酸盐( TEOS),且其中该第一混合物及该第二混合物更包含 甲基三乙氧矽烷(MTES)。 20.如申请专利范围第17项所述之方法,其中每十亿 个该非离子型界面活性剂分子中所包含的硷金属 离子数目低于50个。 图式简单说明: 第1图为用来沉积孔状二氧化矽层之模板化的溶液 -凝胶法的典型流程图。 |
