| 主权项 |
1.一种整合电场屏蔽层之绕线架,包括: 绝缘本体,其具有管体部,该管体部表面设有隔墙, 该隔墙表面定义有遮蔽区域;以及 电场屏蔽层,其附着于该绝缘本体之隔墙表面之遮 蔽区域,管体部内穿设有铁心,管体部外面缠绕线 圈,该隔墙表面之电场屏蔽层位于该线圈侧边。 2.如申请专利范围第1项所述之整合电场屏蔽层之 绕线架,其进一步包括导电胶体和导线,该导电胶 体连接该导线于该电场屏蔽层。 3.如申请专利范围第1项所述之整合电场屏蔽层之 绕线架,其中该电场屏蔽层热压、涂装或喷装附着 于该绝缘本体表面之遮蔽区域。 4.一种整合电场屏蔽层之绕线架,包括: 绝缘本体,其具有管体部,该管体部表面定义有遮 蔽区域;以及 电场屏蔽层,其附着于该绝缘本体之管体部表面之 遮蔽区域,管体部内穿设有铁心,管体部表面之电 场屏蔽层外面缠绕线圈。 5.如申请专利范围第4项所述之整合电场屏蔽层之 绕线架,其进一步包括导电胶体和导线,该导电胶 体连接该导线于该电场屏蔽层。 6.如申请专利范围第4项所述之整合电场屏蔽层之 绕线架,其中该电场屏蔽层热压、涂装或喷装附着 于该绝缘本体表面之遮蔽区域。 7.一种整合电场屏蔽层之绕线架的制法,其步骤包 括: (一)备置绝缘本体,该绝缘本体表面定义有遮蔽区 域; (二)将电场屏蔽层以热压方式附着于该绝缘本体 表面之遮蔽区域;以及 (三)连接导线于该电场屏蔽层。 8.如申请专利范围第7项所述之整合电场屏蔽层之 绕线架的制法,其中该步骤(三)之绝缘本体进一步 缠绕线圈后,再连接该导线于该电场屏蔽层。 9.如申请专利范围第7项所述之整合电场屏蔽层之 绕线架的制法,其中该步骤(三)之绝缘本体进一步 缠绕线圈前,先连接该导线于该电场屏蔽层。 10.一种整合电场屏蔽层之绕线架的制法,其步骤包 括: (一)备置绝缘本体,该绝缘本体表面定义有遮蔽区 域; (二)将电场屏蔽层以涂装方式附着于该绝缘本体 表面之遮蔽区域;以及 (三)连接导线于该电场屏蔽层。 11.如申请专利范围第10项所述之整合电场屏蔽层 之绕线架的制法,其中该步骤(三)之绝缘本体进一 步缠绕线圈后,再连接该导线于该电场屏蔽层。 12.如申请专利范围第10项所述之整合电场屏蔽层 之绕线架的制法,其中该步骤(三)之绝缘本体进一 步缠绕线圈前,先连接该导线于该电场屏蔽层。 13.一种整合电场屏蔽层之绕线架的制法,其步骤包 括: (一)备置绝缘本体,该绝缘本体表面定义有遮蔽区 域; (二)将电场屏蔽层以喷装方式附着于该绝缘本体 表面之遮蔽区域;以及 (三)连接导线于该电场屏蔽层。 14.如申请专利范围第13项所述之整合电场屏蔽层 之绕线架的制法,其中该步骤(三)之绝缘本体进一 步缠绕线圈后,再连接该导线于该电场屏蔽层。 15.如申请专利范围第13项所述之整合电场屏蔽层 之绕线架的制法,其中该步骤(三)之绝缘本体进一 步缠绕线圈前,先连接该导线于该电场屏蔽层。 图式简单说明: 第一图 系本发明整合电场屏蔽层之绕线架第一实 施例之立体图。 第二图 系本发明整合电场屏蔽层之绕线架第二实 施例之立体图。 第三图 系本发明整合电场屏蔽层之绕线架的制法 第一实施例之流程图。 第四图 系本发明整合电场屏蔽层之绕线架的制法 第二实施例之流程图。 第五图 系本发明整合电场屏蔽层之绕线架的制法 第三实施例之流程图。 |
