| 发明名称 | 具有一对散热器的半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，包括：发热器元件(10、11)；第一散热器(30)，设置在发热器元件(10，11)的一侧；第二散热器(40)，设置在发热器元件(10、11)的另一侧；以及树脂模型(80)，用于铸模发热器元件(10、11)以及第一和第二散热器(30、40)。第一散热器(30)包括第一热辐射表面(30a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来。第二散热器(40)包括第二热辐射表面(40a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来。第一和第二热辐射表面(30a、40a)在其间具有等于或者小于0.2mm的平行度。 | ||
| 申请公布号 | CN1599063A | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
| 申请号 | CN200410078930.5 | 申请日期 | 2004.09.16 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 手岛孝纪;中泽秀作 |
| 分类号 | H01L23/34;H01L23/36 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;王勇 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：发热器元件(10、11)；第一散热器(30)，设置在发热器元件(10，11)的一侧，使得第一散热器(30)热连接到发热器元件(10、11)；第二散热器(40)，设置在发热器元件(10、11)的另一侧，使得第二散热器(40)热连接到发热器元件(10、11)；以及树脂模型(80)，用于铸模发热器元件(10、11)以及第一和第二散热器(30、40)，其中第一散热器(30)包括第一热辐射表面(30a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来，其中第二散热器(40)包括第二热辐射表面(40a)，其相对于发热器元件(10、11)设置并且从树脂模型(80)中暴露出来，其中第一和第二热辐射表面(30a、40a)在其之间具有等于或者小于0.2mm的平行度。 | ||
| 地址 | 日本爱知县刈谷市 | ||