| 摘要 |
本发明提供一种半导体积体电路装置阻绝外界侵蚀之防腐蚀切割方法，其系提供一透明基材及一晶圆相接合成之一基材，该晶圆上有复数个封装单元，而该透明基材为该基材的正面，该晶圆为该基材的背面；于该基材的背面每二该封装单元间形成一沟槽，并予以填装一封装胶材，藉以结合另一透明基板，并在该透明基板定义锡球位置，定义位置结束后，接着于该基材的背面每二该封装单元间形成另一沟槽，以便可将金属线路由封装单元正面连接至背面，然后以一隔绝材料沿着该沟槽覆盖于该金属线路；最后切穿该等沟槽，使基材分割成复数个单一晶片。因此本发明提供一种防止外部环境侵蚀内部金属线路的切割方法，并且有效大幅提升产品的良率与可靠度。 |
