移载装置

摘要

具备半导体晶圆W的支持面20A的支持板11，及支持该支持板的臂板30，及设于此些支持板及臂板13之间的平行度调整手段14来构成移载装置10。支持板是设成从支持面可进行空气的吸排，在空气吐出状态下以接近于半导体晶圆W时的反作用，对于晶圆平行地保持，而在保持该平行的状态下接触于晶圆之后，吸附该晶圆并可进行移载。