一种固晶机自动换片装置

摘要

本实用新型公开了一种固晶机自动换片装置，包括XY芯片平台、芯片料盒台和芯片夹取机构，所述XY芯片平台通过伺服电机驱动的丝杠导轨机构进行移动；所述芯片料盒台包括料盒和芯片架，所述料盒安装在芯片架上，芯片架上安装有料盒调节条；料盒通过步进电机A驱动滚珠丝杠B进行移动；所述芯片夹取机构包括操作平台，操作平台通过步进电机B驱动丝杠导轨机构进行移动。本实用新型设计合理，应用在半导体封装行业前端装配工序中芯片粘接工序的固晶机上，PLC为主控设备，通过计算机与PLC通讯设置参数，达到自动控制每个晶圆芯片自动换装，提高生产线的自动化程度，节约劳动力，降低人工成本，提高生产效率。

主权项

一种固晶机自动换片装置，包括XY芯片平台、芯片料盒台和芯片夹取机构，其特征在于：所述XY芯片平台包括XY平台(1)，所述XY平台(1)上方设有平台压模(3)，平台压模(3)通过4个平台升降气缸(5)与XY平台(1)连接；XY平台(1)底部X方向和Y方向均设有滚珠丝杠A(7)，两个滚珠丝杠A(7)的尾端均安装有伺服电机(2)，伺服电机(2)驱动连接滚珠丝杠A(7)；XY平台(1)下方设有直线导轨A(6)，XY平台(1)与直线导轨A(6)滑动连接；所述芯片料盒台包括料盒(8)和芯片架，所述料盒(8)安装在芯片架上，料盒(8)底部设有料盒底板(10)，芯片架上安装有料盒调节条；料盒(8)左侧设有滚珠丝杠B(13)和导向轴(14)，料盒(8)左侧通过上下运行块(11)固定在滚珠丝杠B(13)和导向轴(14)上，滚珠丝杠B(13)与步进电机A(12)的传动轴连接，步进电机A(12)驱动连接滚珠丝杠B(13)；所述芯片夹取机构包括操作平台(15)，操作平台(15)左侧安装有步进电机B(17)，步进电机B(17)驱动连接滚珠丝杠C(19)，滚珠丝杠C(19)位于操作平台(15)上端；操作平台(15)上端铺设有直线导轨B(20)，步进电机B(17)驱动连接直线导轨B(20)，直线导轨B(20)上安装有伸缩用气缸(18)，伸缩用气缸(18)与直线导轨B(20)滑动连接，伸缩用气缸(18)下端安装有芯片膜夹紧嘴(22)；直线导轨B(20)上安装有感应器(21)；操作平台(15)上设有指令操作装置(16)。