基板、半导体装置、基板形成方法以及半导体装置形成方法

摘要

一种基板，电性连接至第一外部连接端子之半导体元件，包括基材、导线部以及介层接触孔部。其中导线部，设置于基材之第一表面并电性连接至第一外部连接端子，导线部与基材之第一表面为同一平面。介层接触孔部，与导线部一体成型，并穿透基材。