发明名称 | 导热膏挤压装置 | ||
摘要 | 一种导热膏挤压装置,包括一筒体及一杆体。其中该筒体内部装填有导热膏而后端形成有一开口端,一杆体可插入该开口端并且放置在该筒体内部。该筒体的前端设置有一扁平状的出口,该扁平状的出口可使导热膏在挤出时形成均匀的涂布层。当杆体在筒体内部作轴向运动时可使导热膏按照筒体的出口的形状被挤出并均匀地涂布在发热源的表面上,提高其热传导性能。 | ||
申请公布号 | CN2642701Y | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
申请号 | CN03249123.9 | 申请日期 | 2003.09.25 |
申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 林国仁;林鼎育 |
分类号 | B65D35/44;B65D83/76 | 主分类号 | B65D35/44 |
代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦;黄建国 |
主权项 | 1.一种导热膏挤压装置,包括一筒体及一杆体,在所述筒体内部装填有导热膏,在所述筒体后端形成有一开口端,一杆体插入所述开口端并放置在所述筒体内部,其特征在于在所述筒体的前端设置有一扁平状的出口,所述扁平状的出口使导热膏在挤出时形成均匀的涂布层。 | ||
地址 | 中国台湾 |