| 发明名称 | 树脂组合物、使用其的预浸渍体、层压板及多层印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。 | ||
| 申请公布号 | CN1597770A | 申请公布日期 | 2005.03.23 |
| 申请号 | CN200410064164.7 | 申请日期 | 2004.08.20 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 天羽悟;海野盛道;永井晃;中村吉宏;南宣行 |
| 分类号 | C08L47/00;C08L25/10;C03B23/00;B32B31/12 | 主分类号 | C08L47/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.树脂组合物，其含有下述通式表示的有多个苯乙烯基的重均分子重1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料和处理剂，<img file="A2004100641640002C1.GIF" wi="634" he="491" />式中，R表示烃骨架，R<sup>1</sup>可以相同或不同，表示氢原子或C<sub>1</sub>～C<sub>20</sub>的烃基，R<sup>2</sup>、R<sup>3</sup>及R<sup>4</sup>相同或不同，表示氢原子或C<sub>1</sub>～C<sub>6</sub>的烷基，m表示1～4的整数，n表示2以上的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||