光敏性热固性树脂组合物、经平坦化且覆有光阻膜之印刷电路板及其制备方法

摘要

本发明提供一种光敏性热固性树脂组合物，该光敏性热固性树脂组合物包含：[I]经含烷氧基之硅烷改性之环氧树脂，该环氧树脂系借着以化学式(化学式I/E)所示之环氧树脂与可水解之烷氧基硅烷的脱醇化反应制得；[II]含不饱和基团之多羧酸树脂，分子中具有乙烯型不饱和基团及二或更多个羧基，而固体内含物酸值(毫克KOH/克)为50至150，[III]稀释剂，[IV]光聚合引发剂，及[V]固化粘着性赋予剂，其特征为成份[I]与成份[II]之含量重量比系为2/100至50/100，而该光敏性热固性树脂组合物系含有相对于成份[I]及成份[II]之总量100重量份数为5至500重量份数之成份[III]、0.1至30重量份数之成份[IV]及0.1至20重量份数之成份[V]。

主权项

1.一种光敏性热固性树脂组合物，其包含：[I]经含烷氧基的硅烷改性的环氧树脂，该环氧树脂通过以下化学式I/E所示之环氧树脂与可水解的烷氧基硅烷的脱醇化反应制得，化学式I/E其中，G为缩水甘油基，a₁₁个A₁₁及a₁₂个A₁₃及A₁₅各可彼此相同或相异且独立地为二价芳族残基或二价氢化芳族残基，a₁₁个A₁₂及a₁₂个A₁₄各可彼此相同或相异且系独立地为H或G，a₁₁个A₁₂及a₁₂个A₁₄中至少一个为H，或可全部同时为H；平均重复单元数a₁₁及a₁₂各可彼此相同或相异，且独立地为大于0及更大之数，但不同时为0，而a₁₁及a₁₂之总数为20及更小，[II]含不饱和基团之多羧酸树脂，分子中具有乙烯型不饱和基团及二或更多个羧基，而固体内含物酸值为50至150毫克KOH/克，[III]稀释剂，[IV]光聚合引发剂，及[V]固化粘着性赋予剂，其特征为成份[I]与成份[II]的含量重量比为2/100至50/100，而该光敏性热固性树脂组合物，相对于成份[I]及成份[II]总量100重量份数，含有5至500重量份数之成份[III]、0.1至30重量份数之成份[IV]及0.1至20重量份数之成份[V]。