| 发明名称 | 具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构 | ||
| 摘要 | 一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，应用于电子设备中，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面上；封胶体，其铺设于该基板的上表面上，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，形成该模块集成电路封装结构，借此该封胶体与该盖壳可阻绝外部温度变化对该温度补偿控制石英振荡器的影响，达到温度补偿控制石英振荡器120工作稳定的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN101587881A | 申请公布日期 | 2009.11.25 |
| 申请号 | CN200810097174.9 | 申请日期 | 2008.05.19 |
| 申请人 | 海华科技股份有限公司 | 发明人 | 黄忠谔;黄建渝 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H03L1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈 晨 |
| 主权项 | 1.一种具有温度补偿控制石英振荡器的模块集成电路封装结构，其特征在于，该模块集成电路封装结构包含：基板；温度补偿控制石英振荡器，其设置于该基板的上表面；至少一个芯片，其设置于该基板的上表面；封胶体，其铺设于该基板的上表面，并包覆该温度补偿控制石英振荡器及该芯片；以及盖壳，其包覆该封胶体，并设置于该基板的上表面上，其中该封胶体与该盖壳建构成隔绝结构，该隔绝结构提供热阻绝功能于该温度补偿控制石英振荡器。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||