半导体装置及其制造方法

摘要

本发明的实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法，可实现在衬底上设置有多个半导体芯片的半导体装置的薄型化。根据一实施方式，半导体装置包括衬底，该衬底具有第一面、及与所述第一面为相反侧的第二面。进而，所述装置包括：第一半导体芯片，设置在所述衬底的所述第一面；及第二半导体芯片，设置在所述衬底的所述第二面，且覆盖贯通所述衬底的开口的至少一部分。进而，所述装置包括第三半导体芯片，该第三半导体芯片在所述开口内，经由接着剂而设置在所述第二半导体芯片的所述衬底侧的面。

主权项

一种半导体装置，其特征在于包括：衬底，包含第一面、及与所述第一面为相反侧的第二面；第一半导体芯片，设置在所述衬底的所述第一面；第二半导体芯片，设置在所述衬底的所述第二面，且覆盖贯通所述衬底的开口的至少一部分；以及第三半导体芯片，在所述开口内，经由接着剂而设置在所述第二半导体芯片的所述衬底侧的面。