内建电子元件之基板的制造方法

摘要

本发明揭露一种内建电子元件之基板的制造方法。先设置电子构件于支撑物上，支撑物系由导电材料所构成，以至于电子构件与支撑物系电性连接。接着，形成堆叠层于支撑物表面之电子构件所设置的位置，以至于使电子构件包含于其中。最后，形成线路层，且藉由塑形具导电性之支撑物，以连接电子构件。