| 发明名称 |
METHOD AND APPARATUS FOR REFLOW-SOLDERING OF PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US5180096(A) |
申请公布日期 |
1993.01.19 |
| 申请号 |
US19910735352 |
申请日期 |
1991.07.24 |
| 申请人 |
NIHON DEN-NETSU KEIKI CO., LTD. |
发明人 |
KONDO, KENSHI |
| 分类号 |
B23K1/008;H05K3/34;H05K13/00;H05K13/04 |
主分类号 |
B23K1/008 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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