| 摘要 |
본 발명은 신뢰성 있는 저온 결합(low-temperature joining)용 C4 플립 칩(flip-chip) 구조를 제조하는 수단에 관한 것이다. 전기 화학적으로 제조된 C4 상호 접속부는 주석을 많이 포함한 전해 도금된 땜납 범프(solder bump)와 볼 제한 금속층(ball-limiting metallurgy) 사이에 장벽층을 구비하며, 장벽층은 땜납 내의 Sn에 의해 볼 제한 금속층 내의 단자 금속이 손상되는 것을 방지한다. 장벽층은 땜납과 동일한 포토레지스트 마스크를 사용하여 전해 도금되므로 별도의 패터닝(patterning) 단계를 필요로 하지 않는다. 전해 도금된 얇은 니켈층은 신뢰성 있는 장벽층으로서 구리계(copper-based) 볼 제한 금속층과 주석-납(Sn-Pb) 공융(eutectic) C4 볼 사이에 제공된다. |
