发明名称 sistema compósito em resina de núcleo duplo e método para a manufatura do mesmo
摘要 Sistema compósito em resina de núcleo duplo e método para a manufatura do mesmo. é descrito um sistema (10) incluindo uma estrutura em compósito de cura dupla. O Sistema (10) também inclui uma primeira camada (12) apresentando um primeiro (14) e um segundo (16) grupos funcionais. O sistema ainda inclui uma segunda camada (18) apresentando a resina compreendendo os primeiro (14) e segundo (16) grupos funcionais. O sistema (10) também inclui uma terceira camada (20) compreendendo a resina apresentando os primeiro (14) e segundo (16) grupos funcionais, O sistema (10) ainda inclui uma primeira ligação covalente (22) através da interface entre a primeira (12) e a segunda (18) camadas e uma segunda ligação covalente (24) através de outra interface entre a segunda (18) e a terceira (20) camada. O sistema ainda inclui mais de duas camadas compreendendo a resina que apresenta o primeiro (14) e a segunda (16) grupos funcionais. Também é descrito um método de manufatura (50) de um sistema incluindo uma estrutura em compósito de cura dupla. O método (50) inclui fornecer uma primeira camada compreendendo uma resina que apresenta um primeiro grupo funcional e um segundo grupo funcional (52). O método (50) também inclui aplicar uma primeira fonte de cura de modo a curar parcialmente a primeira camada. O método (50) também inclui fornecer uma segunda camada compreendendo a resina que apresenta o primeiro e o segundo grupos funcionais sobre a primeira camada (56) e aplicar uma segunda fonte de cura de modo a curar completamente a primeira camada e curar parcialmente a segunda camada (58), de forma simultânea.
申请公布号 BRPI0701379(A) 申请公布日期 2007.12.11
申请号 BR2007PI01379 申请日期 2007.04.10
申请人 GENERAL ELECTRIC COMPANY 发明人 WENLIANG PATRICK YANG;WENDY WEN-LING LIN
分类号 B32B27/16;B32B27/26 主分类号 B32B27/16
代理机构 代理人
主权项
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