半导体装置及其制造方法

摘要

一种基板，使用金属基板作为半导体装置用基板，且该金属基板，系利用由第1金属所构成的金属基体、与由覆盖该金属基体的第2金属所构成之连接金属层来形成；且具有在连接金属层上设有防止第1金属扩散的扩散防止层的构造。