| 摘要 |
<p>Bei einem Verfahren zur Herstellung von fein strukturierten leitfähigen Schichten auf einem Substrat, z.B. Leiterkarten, wird zwecks Verbesserung der Qualität bezüglich Strukturfeinheit und Kantenschärfe zunächst eine dünne Aktivierungsschicht mit der gewünschten Schichtstruktur auf das Substrat aufgebracht, vorzugsweise aufgedruckt, und dann an die Aktivierungsschicht eine dickere Leitschicht aus einem elektrisch leitendem Metall, wie Kupfer oder Nickel angelagert. Die Anlagerung erfolgt durch Abscheidung aus einem entsprechenden galvanischen Bad oder stromlos aus einem entsprechenden Reduktionsbad.</p> |
