多层电路基板之制造方法

摘要

一种多层电路基板之制造方法，系构成积层物并加热加压该积层物者，且前述积层物系重叠具有电路图案之芯体用电路基板与贯通孔中填充有导电性糊之预浸材料片并藉由积层板夹持者，又，将积层板之热膨胀系数作成与芯体用电路基板之热膨胀系数相同，藉此，可解决导电性糊之变形，并提供连接阻力安定之高品质多层电路基板。