| 摘要 |
一种电路板之电性连接端之制法，主要系在表面具有复数电性连接垫的电路板上形成具有对应该些电性连接垫开口之绝缘层，并于该绝缘层及其对应开口表面形成导电层，再于该导电层上形成具有复数个开口以外露出电性连接垫上之导电层的第一阻层，接着进行电镀制程以在该些电性连接垫之导电层上形成第一金属连接层，复于该第一阻层及其对应开口处上形成第二阻层，并令该第二阻层形成开口以外露出部分第一金属连接层，然后再电镀形成第二金属连接层，之后即可移除该第一、第二阻层及其所覆盖之导电层，以同时于电性连接垫上形成不同高度、尺寸之金属连接材料。 |
