| 发明名称 |
ADDITIVE FOR COPPER ELECTROPLATING AND COPPER ELECTROPLATING BATH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07316876(A) |
申请公布日期 |
1995.12.05 |
| 申请号 |
JP19940132582 |
申请日期 |
1994.05.23 |
| 申请人 |
C UYEMURA & CO LTD |
发明人 |
UCHIDA HIROKI;KISO MASAYUKI |
| 分类号 |
C25D3/38;H05K3/18;H05K3/42;(IPC1-7):C25D3/38 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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