| 发明名称 | 激光加工方法 | ||
| 摘要 | 在通过激光对在第一切断路径(A1)与第二切断路径(A2)之间存在拐角部(B)的被切断部件的切断路径进行切断加工的激光加工方法中，从第一切断路径到拐角部根据第一切断条件(X)对被切断部件进行切断加工，从拐角部在第二切断路径上的规定区间(A21)中，根据比第一切断条件切断能力小的第二切断条件对被切断部件进行切断加工，在规定区间结束后的第二切断路径上，根据第一切断条件对被切断部件进行切断加工。在从第一切断条件向第二切断条件进行切换时以及/或者从第二切断条件向第一切断条件进行切换时，使这些切断条件连续变化。由此，在沿着含有拐角部的切断路径进行切断时，一边防止切断不良的发生一边抑制切断加工时间的延迟。 | ||
| 申请公布号 | CN101077549A | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200710004361.3 | 申请日期 | 2007.01.24 |
| 申请人 | 发那科株式会社 | 发明人 | 宫岛敬一朗;藤原浩二 |
| 分类号 | B23K26/00(2006.01);B23K26/36(2006.01);B23K26/08(2006.01);B23K26/14(2006.01) | 主分类号 | B23K26/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许静 |
| 主权项 | 1.一种激光加工方法，其通过激光对在第一切断路径(A1)与第二切断路径(A2)之间存在拐角部(B)的被切断部件(20)的切断路径(A0)进行切断加工，其特征在于，从所述第一切断路径(A1)到所述拐角部(B)根据第一切断条件(X)对所述被切断部件(20)进行切断加工，从所述拐角部(B)在所述第二切断路径(A2)上的规定区间(A21)中，根据比所述第一切断条件(X)切断能力小的第二切断条件(Y)对所述被切断部件(20)进行切断加工，在所述规定区间(A21)结束后的所述第二切断路径(A2)上，根据所述第一切断条件(X)对所述被切断部件(20)进行切断加工，在从所述第一切断条件(X)向所述第二切断条件(Y)切换时以及从所述第二切断条件(Y)向所述第一切断条件(X)切换时的至少一种情况中，使这些切断条件连续变化。 | ||
| 地址 | 日本山梨县 | ||