发明名称 包层合金底质及其制法
摘要 一种生产单包层或多包层产品之方法,包括提供一包含一包层用材置于一底材上之熔接总成。底材及包层用材二者均为个别选出之合金。该熔接总成之包层用材之至少一第一边缘不伸及底材之一第一边缘,从而提供一在该等第一边缘间之边际。一为合金之热强度大于包层用材之材料在该边际内且邻接包层用材之第一边缘。该熔接总成予热轧以提供一热轧带,而该边际内之材料在热轧期间抑制包层用材扩展至底材之边缘外。在此等方法之某些具体形式中,底材为不锈钢而包层用材为镍或镍金属。
申请公布号 TW200616725 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094119446 申请日期 2005.06.09
申请人 艾帝产业公司 发明人 大卫柏;克里斯萧;马克塔
分类号 B21D39/00 主分类号 B21D39/00
代理机构 代理人 张文仁
主权项
地址 美国