| 发明名称 | 一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及用于薄膜非接触热膨胀测量技术，具体为一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低能耗低温装置(－130℃～250℃)。该装置设有低温－高温炉系统、试样架系统，低温－高温炉系统采用两级真空双层结构，置于低温－高温炉系统中的加热器采用锥型－沟槽型结构，置于加热器中的试样架系统采用弹性夹持结构。本实用新型用非接触方法测量薄膜热膨胀的低能耗，将温度范围扩展到低温，低温装置在1.5小时内使试样降低到－130℃，耗用液氮5升。 | ||
| 申请公布号 | CN201188091Y | 申请公布日期 | 2009.01.28 |
| 申请号 | CN200820012305.4 | 申请日期 | 2008.04.23 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 王宝全;陈新贵;何冠虎;郭敬东 |
| 分类号 | G01N25/16(2006.01);B01L7/00(2006.01) | 主分类号 | G01N25/16(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张志伟 |
| 主权项 | 1、一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置，设有低温-高温炉系统、试样架系统，其特征在于：低温-高温炉系统采用两级真空双层结构，置于低温-高温炉系统中的加热器采用锥型-沟槽型结构，置于加热器中的试样架系统采用弹性夹持结构。 | ||
| 地址 | 110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||