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发明名称
尺寸相异之导电凸块的形成方法
摘要
一种不同尺寸导电凸块的形成方法。一遮罩层形成于晶圆结构上之导电连接结构上,之后移除部份遮罩层以形成大小相异的开口并暴露出部分导电连接结构。电镀一导电层填满所有开口并覆盖于遮罩层上。移除部份导电层至暴露出遮罩层,最后再移除所有的遮罩层。
申请公布号
TW200618137
申请公布日期
2006.06.01
申请号
TW093136503
申请日期
2004.11.26
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
黄敏龙;陈建泛;陈逸信
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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