半导体装置及其制造方法

摘要

本发明之目的在于，即使不采用剖面观察，亦可确认半导体基板上所形成之开口部的形成状态者。本发明之半导体装置，系以使半导体基板(1)上所形成之焊垫电极(3)露出之方式，从基板背面形成开口部，并经由此开口部而在焊垫电极(3)形成配线层(10)，在如此的半导体装置中，系具备下列特征，亦即，在切割线上形成用来监视上述开口部的形成状态之监视开口部(6b)。