发明名称 セラミック電子部品
摘要 圧電セラミック素体1の主面3aに電極2aが形成されている。圧電セラミック素体1は、主面3a上の電極2aと接する接触界面が、結晶粒子に囲まれた窪み部20を有している。窪み部20の平均深さTは、1〜10μmであるのが好ましく、窪み部20の接触界面における占有率が、面積比率で65%以上であるのが好ましい。これにより圧電セラミック素体と電極(導電部)との密着性が良好で構造欠陥が生じるのを回避でき、かつ所望の良好な機械的特性を確保できる高信頼性を有する圧電部品等のセラミック電子部品を実現する。また、窪み部20の代わりに突部を形成しても同様の作用・効果を奏することができる。
申请公布号 JPWO2014017635(A1) 申请公布日期 2016.07.11
申请号 JP20140527028 申请日期 2013.07.26
申请人 株式会社村田製作所 发明人 星野 ひとみ;片山 良子;浅野 敬史
分类号 H01L41/08;H01L41/047;H01L41/333;H02N2/00 主分类号 H01L41/08
代理机构 代理人
主权项
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