发明名称 板材激光切割设备及其激光切割治具
摘要 一种板材激光切割治具,包括:基板,基板的上表面包括切割区域和非切割区域,切割区域内开设切缝,用于激光通过,切缝的宽度为1.5‑2mm,非切割区域上开设槽和/或沉孔;磁铁,放置于槽和/或沉孔内;及导磁件,放置于磁铁上方,导磁件与磁铁之间用于固定和压平待切割的板材。本发明通过磁铁配合导磁件将要切割的板材平整的固定在基板上,从而解决因板材不平整容易导致的切割翻边、发黑、影响切割精度的问题。另外,激光通过的切缝宽度为1.5‑2mm,采用此宽度的切缝一方面避免烟尘残留,另一方面能够让切缝附近的热量及时散发出去,解决产品容易局部破损的问题。本发明还提供一种包括该板材激光切割治具的板材激光切割设备。
申请公布号 CN104772571B 申请公布日期 2016.09.14
申请号 CN201510212333.5 申请日期 2015.04.29
申请人 大族激光科技产业集团股份有限公司 发明人 邵雨化;官伟;张善基;吴奎;杨锦彬;高云峰
分类号 B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 主分类号 B23K26/38(2014.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 何平
主权项 一种板材激光切割治具,其特征在于,包括:基板,所述基板包括上表面和下表面,所述上表面包括切割区域和位于所述切割区域周边的非切割区域,所述切割区域内开设切缝,所述切缝从所述上表面贯通所述下表面,用于激光通过,所述切缝的宽度为1.5‑2mm,所述非切割区域上开设槽和/或沉孔;磁铁,放置于所述槽和/或所述沉孔内;及导磁件,放置于所述磁铁上方,所述导磁件与磁铁之间用于固定和压平待切割的板材;当所述切缝的轮廓呈封闭状时,所述轮廓上至少有两处没有贯通所述上、下表面以形成连接筋,所述连接筋的厚度为2‑5mm,长度为1‑3mm。
地址 518000 广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦