发明名称 Vorrichtung zum Polieren des Umfangs eines Wafers
摘要
申请公布号 DE69410204(D1) 申请公布日期 1998.06.18
申请号 DE19946010204 申请日期 1994.08.18
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP;FUJIKOSHI MACHINERY CORP., NAGONA, JP 发明人 HASEGAWA, FUMIHIKO, KOHU-RYO 206, NISHI-SHIRAKAWA-GUN, FUKUSHIMA-KEN, JP;OHTANI, TATSUO, HARANAKA-SHATAKU 402, NISHI-SHIRAKAWA-GUN, FUKUSHIMA-KEN, JP;KURODA, YASUYOSHI, RYOKUHU-RYO A 102, NISHI-SHIRAKAWA-GUN, FUKUSHIMA-KEN, JP;ICHIKAWA, KOICHIRO,, KOSHOKU-SHI, NAGANO-KEN, JP;INADA, YASUO, NAGANO-SHI, NAGANO-KEN, JP
分类号 B24B9/00;B24B9/06;B24B21/00;B24D9/06;H01L21/304;(IPC1-7):B24B9/06 主分类号 B24B9/00
代理机构 代理人
主权项
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