发明名称 LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT ARRAY
摘要
申请公布号 JPH11204314(A) 申请公布日期 1999.07.30
申请号 JP19980014935 申请日期 1998.01.09
申请人 MURATA MFG CO LTD 发明人 OI TAKAAKI;SAKAI SEIJI
分类号 H01C13/02;H01C7/10;H01C7/18;(IPC1-7):H01C13/02 主分类号 H01C13/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利