发明名称 |
场致发光屏用的封装膜及其制造方法以及使用了该膜的场致发光屏和液晶显示模块 |
摘要 |
本发明例如是由聚氯三氟乙烯膜或具有防湿层的聚酯膜构成的场致发光屏用的封装膜。该场致发光屏用的封装膜在其至少一个表面上具有3μm以上的由JIS B 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的、10μm以上的最大高度(Ry)的凹凸。场致发光屏将具有这样的表面凹凸的场致发光屏用的封装膜至少作为发光面一侧的封装膜来使用而构成。利用封装膜表面的凹凸来吸收并分散伴随所施加的交流电压的极性反转而发生的振动。液晶显示模块具有这样的场致发光屏作为背照光。可降低来自液晶显示单元表面的噪声。 |
申请公布号 |
CN1219339A |
申请公布日期 |
1999.06.09 |
申请号 |
CN97194767.8 |
申请日期 |
1997.03.31 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
中村光夫;矢部洋一郎 |
分类号 |
H05B33/04;H05B33/10;H05B33/12 |
主分类号 |
H05B33/04 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨凯;叶恺东 |
主权项 |
1.一种场致发光屏用的封装膜,其特征在于:在其至少一个表面上具有3μm以上的由JIS G 0601规定的算术平均粗糙度(Ra)的凹凸。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |