| 主权项 |
1.一种支撑结构,其至少包括: 一支撑座,其至少包括一支撑座主体、一垫片以及 至少一个固定件,该垫片利用该固定件固定于该支 撑座主体之上,该垫片具有至少一个开口,该固定 件具有一端部,该端部收容于该开口之中;以及 一覆盖环,设于该支撑座之上。 2.如申请专利范围第1项所述之支撑结构,其中,该 端部突出于该垫片表面,其突出之高度小于1公厘 。 3.如申请专利范围第1项所述之支撑结构,其中,该 覆盖环具有一配合部,该配合部设于该覆盖环表面 之相应于该固定件的位置。 4.如申请专利范围第3项所述之支撑结构,其中,该 配合部为一凹槽。 5.如申请专利范围第3项所述之支撑结构,其中,该 覆盖环于该配合部之厚度大于4公厘。 6.如申请专利范围第3项所述之支撑结构,其中,该 配合部为一凹槽,且该端部突出于该垫片表面而其 突出之高度小于该凹槽之深度。 7.如申请专利范围第1项所述之支撑结构,其中,该 固定件为一螺栓。 8.如申请专利范围第7项所述之支撑结构,其中,该 螺栓为一黎头式螺栓(plow bolt)。 9.如申请专利范围第1项所述之支撑结构,其中,该 开口为一锥形开口。 10.如申请专利范围第1项所述之支撑结构,其中,该 覆盖环之组成包含不锈钢。 11.如申请专利范围第1项所述之支撑结构,其中,该 覆盖环之组成包含非磁性材料。 12.如申请专利范围第1项所述之支撑结构,其更包 括一个热感测元件,设于该垫片与该支撑座主体之 间。 13.一种晶圆承载装置,包括: 一晶座; 一支撑座,用以支撑该晶座的边缘,其至少包括一 支撑座主体、一垫片以及至少一个固定件,该垫片 利用该固定件固定于该支撑座主体之上,该垫片具 有至少一个开口,该固定件具有一端部,该端部收 容于该开口之中;以及 一覆盖环,设于该支撑座之上。 14.如申请专利范围第13项所述之晶圆承载装置,其 中,该端部突出于该垫片表面,其突出之高度小于1 公厘。 15.如申请专利范围第13项所述之晶圆承载装置,其 中,该覆盖环具有一配合部,该配合部设于该覆盖 环表面之相应于该固定件的位置。 16.如申请专利范围第15项所述之晶圆承载装置,其 中,该配合部为一凹槽。 17.如申请专利范围第15项所述之晶圆承载装置,其 中,该配合部为一凹槽,且该端部突出于该垫片表 面而其突出之高度小于该凹槽之深度。 18.如申请专利范围第15项所述之晶圆承载装置,其 中,该覆盖环于该配合部之厚度大于4公厘。 19.如申请专利范围第13项所述之晶圆承载装置,其 中,该固定件为一螺栓。 20.如申请专利范围第19项所述之晶圆承载装置,其 中,该螺栓为一黎头式螺栓(plow bolt)。 21.如申请专利范围第13项所述之晶圆承载装置,其 中,该开口为一锥形开口。 22.如申请专利范围第13项所述之晶圆承载装置,其 中,该覆盖环之组成包含不锈钢。 23.如申请专利范围第13项所述之晶圆承载装置,其 中,该覆盖环之组成包含非磁性材料。 24.如申请专利范围第13项所述之晶圆承载装置,其 更包括一个热感测元件,设于该垫片与该支撑座主 体之间。 图式简单说明: 第1图系显示本发明之一实施例之晶圆承载装置的 外部结构; 第2a图系显示本发明之一实施例之晶圆承载装置 之主要结构; 第2b图系显示垫片以及固定件之构造; 第2c图系显示固定件端部完全收容于垫片之开口 之情形; 第2d图系显示固定件端部部分突出于垫片之开口 之情形; 第3a图系显示第2a图中之A方向视图; 第3b图系显示第3a图中之B部分放大图; 第4图系显示本发明之一实施例之晶圆承载装置承 载一晶圆。 |
