| 主权项 |
1.一种红外线遥控接收模组封装结构,至少包含: 一本体,内含一光半导体晶片和一讯号处理元件; 以及 三根支架型接脚,自该本体延伸而出,每一该支架 型接脚具有一波浪部及一连接部,且该三根支架型 接脚之该连接部的尾端定义一平面,使该三根支架 型接脚可矗立于一电路板平面上吃锡。 2.如申请专利范围第1项所述之红外线遥控接收模 组封装结构,其中该本体更内含一金属屏蔽壳与三 根支架型接脚连接,该金属屏蔽壳包覆该光半导体 晶片和该讯号处理元件,藉以排除外界电磁波的干 扰。 3.一种积体电路封装结构,至少包含: 一本体,内含至少一积体电路;以及 三根支架型接脚,自该本体延伸而出,每一该支架 型接脚具有一波浪部及一连接部,且该三根支架型 接脚之该连接部的尾端定义一平面,使该三根支架 型接脚可矗立于一电路板平面上吃锡。 4.如申请专利范围第3项所述之积体电路封装结构, 其中该本体更内含一金属屏蔽壳与三根支架型接 脚连接,该金属屏蔽壳包覆该至少一积体电路,藉 以排除电外界磁波的干扰。 图式简单说明: 第1图系绘示习知支架型红外线遥控接收模组封装 结构之侧视图; 第2A图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种红 外线遥控接收模组封装结构之立体图; 第2B图系绘示依照本新型另一较佳实施例的一种 红外线遥控接收模组封装结构之立体图;以及 第3图系绘示依照本新型一较佳实施例的一种红外 线遥控接收模组封装结构之侧视图。 |
