| 主权项 |
1.一种接触式感应器构装结构,主要包括有一电路 基板、至少一控制IC、至少一被动元件、一感应 晶片、以及一封胶体,其中: 该电路基板上设有图案化之线路,该线路中包括数 个延伸至电路基板顶面侧端之数个晶片接点,以及 延伸至电路基板底面之外部接点; 该控制IC、被动元件系固着于该电路基板顶面外 围预定位置处电连接该线路; 该感应晶片系黏着于电路基板顶面中间,该感应晶 片顶面具有一感应区以及数接点位于该感应区侧 边,该感应晶片黏着于该电路基板上,其具有接点 之端部伸向该电路基板具有晶片接点处,另以数导 线电性连接于该感应晶片上之各接点与其相对应 之晶片接点间; 该封胶体成形固着于该电路基板顶面,将该控制IC 、被动元件、感应晶片具接点之端部及导线包覆 于内,感应晶片之感应区显露于外。 2.如申请专利范围第1项所述之接触式感应器构装 结构,其中,该封胶体中包括一具有晶片容槽之胶 体堤墙,该感应晶片位于该晶片容槽中,其感应区 显露于外,概与该胶体堤墙顶面平齐。 3.如申请专利范围第1项所述之接触式感应器构装 结构,其中,该封胶体包括一胶体堤墙及相对于感 应晶片具接点之端部数量之盖板,该胶体堤墙先成 形于该电路基板顶面包覆控制IC及被动元件,且该 胶体堤墙中形成一晶片容槽供感应晶片黏着其中, 及位于该晶片容槽侧端连通之导线容槽,使电路基 板线路上之晶片接点显露于外,该感应晶片设于晶 片容槽中,其感应区显露于外,概与该胶体堤墙顶 面平齐,该感应晶片具接点之端部、电路基板之晶 片接点及连接其间之导线位于其中,该盖板黏着盖 合于该胶体堤墙具有晶片容槽之区段。 4.如申请专利范围第3项所述之接触式感应器构装 结构,其中,该些导线、感应晶片之接点及电路基 板之晶片接点外侧被覆一层绝缘胶。 5.如申请专利范围第3或4项所述之接触式感应器构 装结构,其中,该胶体堤墙位于该电路基板具有晶 片接点分布区两对应侧端顶缘各设一接合凹部,该 盖板底面两相对侧各设有一接合凸部,与该接合凹 部对位配合。 图式简单说明: 第一、二图系本创作接触式感应器构装结构之第 一较佳实施例之立体示意图及俯视平面示意图。 第三、四图系本创作接触式感应器构装结构之第 二较佳实施例之立体分解示意图及侧视剖面示意 图。 第五图系本创作接触式感应器构装结构之第三较 佳实施例之俯视平面示意图。 |
