陶瓷电子部件制造用的温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法

摘要

一种陶瓷电子部件制造用的温敏性粘合片及陶瓷电子部件的制造方法。一种温敏性粘合片，在基材膜的至少一面设置有含有温敏性粘合剂和发泡剂的粘合剂层，所述温敏性粘合剂包含压敏性接合剂及侧链结晶性聚合物、在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘合力降低，发泡剂具有小于粘合剂层的厚度的粒径，且以相对于压敏性接合剂100质量份为大于10质量份且小于30质量份的比例含有，粘合剂层的厚度大于5μm且小于30μm，侧链结晶性聚合物以相对于压敏性接合剂100质量份为10质量份以下的比例含有，粘合剂层的23℃时的粘合强度为1～6N/25mm。

主权项

一种温敏性粘合片，所述温敏性粘合片是在陶瓷电子部件的制造工序中为了切断包含陶瓷成形片的层叠体而暂时固定层叠体的，其特征在于，其为在基材膜的至少一面设置有含有温敏性粘合剂和发泡剂的粘合剂层的温敏性粘合片，所述温敏性粘合剂包含压敏性接合剂及侧链结晶性聚合物，且在侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘合力降低，所述发泡剂在高于所述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下膨胀或发泡，所述发泡剂具有小于所述粘合剂层的厚度的粒径，且相对于所述压敏性接合剂100质量份以大于10质量份且小于30质量份的比例含有，所述粘合剂层的厚度大于5μm且小于30μm，所述侧链结晶性聚合物相对于所述压敏性接合剂100质量份以10质量份以下的比例含有，所述粘合剂层的23℃时的粘合强度为1～6N/25mm。