| 摘要 |
한 측면에서, 열적으로 관리된 전자 부품이 본 명세서에서 설명된다. 일부 구현예로서, 열적으로 관리된 전자 부품은 전자 부품 및 전자 부품의 표면에 배치 된 열 관리 코팅을 포함한다. 열 관리 코팅은 부품의 표면 상에 배치된 그래핀 코팅층을 포함한다. 그래핀 코팅층은 배열된 탄소 나노 입자의 층을 포함할 수 있다. 또한, 열 관리 코팅은 그래핀 코팅층 상에 배치된 배열된 탄소 나노 입자의 층을 추가로 포함할 수 있다. 다른 측면에서, 전자 부품에 대한 열 관리 코팅을 도포하는 방법이 개시된다. 일부 구현예로서, 이러한 방법은 전자 부품의 표면에 그래핀 코팅층을 배치하는 단계를 포함한다. 그래핀 코팅층은 배열된 탄소 나노 입자의 층을 포함할 수 있다. 이러한 방법은 상기 그래핀 코팅층 상에 배열된 탄소 나노 입자의 층을 추가로 배치하는 것을 포함할 수 있다. |
