| 摘要 |
본 발명은, 1mm 이하의 동으로 이루어진 베이스 기재; 베이스 기재의 표면에 도포된 0.2㎛ ~ 1㎛ 두께의 황산동 도금막; 황산동 도금막의 표면에 니켈 스트라이크 도금방식으로 니켈을 도포하여 형성된 제1 니켈 스트라이크 도금막; 제1 니켈 스트라이크 도금막의 표면에 무전해 니켈 도금방식으로 니켈을 도포하여 형성된 3~10㎛ 두께의 무전해 니켈 도금막; 무전해 니켈 도금막의 표면에 도포된 제2 니켈 스트라이크 도금막; 및 제2니켈 스트라이크 도금막의 표면에 유기물질을 도포하여 형성된 변색방지 코팅막을 포함하는 반도체 방열판을 제공한다.따라서, 따라서, 도금처리된 금속의 밀착력 및 내구성이 강화된 반도체 방열판을 제조하기 위한 반도체 방열판을 제공할 수 있다. |
