| 摘要 |
생산 효율의 향상을 도모할 수 있는 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. 반도체 장치(1)의 제조 방법에서는, 반도체 소자(3)를 씰링하는 씰링재(7)를 부여하고, 반도체 소자(3)와 대향하는 금형에 릴리스 필름(F)을 두고서 상부 금형(22)과 하부 금형(24)에 의해 씰링재(7)를 경화시키는 공정을 포함하며, 릴리스 필름(F)에서의 씰링재(7)와의 접촉측에, 전자파를 차폐하기 위한 금속층(9)을 미리 마련하여, 씰링재(7)를 경화시키는 공정에서 씰링재(7)에 금속층(9)을 전사한다. |
