| 发明名称 |
METHOD FOR FORMING HIGH CONDUCTIVITY INTERCONNECTION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10340955(A) |
申请公布日期 |
1998.12.22 |
| 申请号 |
JP19980116436 |
申请日期 |
1998.04.27 |
| 申请人 |
INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> |
发明人 |
HORUMAJAA MINOSHER DARARU;DU BIN GUENN;HAZARA SING LASSORLE |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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