发明名称 Deep trench DRAM process on SOI for low leakage DRAM cell
摘要
申请公布号 EP0703625(A3) 申请公布日期 1999.03.03
申请号 EP19950114657 申请日期 1995.09.18
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 ALSMEIER, JOHANN;STENGL, REINHARD JOHANNES
分类号 H01L21/8242;H01L27/108;H01L27/12;H01L29/786;(IPC1-7):H01L27/108;H01L21/82 主分类号 H01L21/8242
代理机构 代理人
主权项
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