Commonly housed diverse semiconductor die,申请号US19970816829-传众专利搜索

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发明名称	Commonly housed diverse semiconductor die
摘要
申请公布号	US5814884(C1)	申请公布日期	2002.01.29
申请号	US19970816829	申请日期	1997.03.18
申请人	INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION	发明人	DAVIS CHRISTOPHER;CHEAH CHUAN;KINZER, DANIEL, M.
分类号	H01L25/18;H01L23/495;H01L23/50;H01L25/04;(IPC1-7):H01L23/34;H01L23/28;H01L23/52;H01L29/40;H01L27/088	主分类号	H01L25/18
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