发明名称 散热装置组合
摘要 一种散热装置组合,用于对电子元器件散热,其包括一设置于电子元器件上的散热器及一将散热器固定于电子元器件上的扣合装置,所述扣合装置包括一固定模组及二扣具,所述固定模组由四侧壁围设而成,所述每一扣具包括枢接部、自枢接部中部凸伸的抵压部、及连接于枢接部的扣合部,所述二扣具的枢接部分别枢接于固定模组相对二侧壁,所述二扣具的抵压部分别抵压于散热器相对两侧,所述二扣具的扣合部分别与固定模组另外相对二侧壁相卡扣。本发明散热装置组合固定于电子元器件时不需要借助外部工具即可完成组装,其过程较为简捷。
申请公布号 CN101330815A 申请公布日期 2008.12.24
申请号 CN200710075198.X 申请日期 2007.06.22
申请人 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 发明人 赖振田;冯锦松;刘松水
分类号 H05K7/20(2006.01);H05K7/12(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/40(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置组合,用于对电子元器件散热,其包括一设置于电子元器件上的散热器及一将散热器固定于电子元器件上的扣合装置,所述扣合装置包括一固定模组及二扣具,所述固定模组由四侧壁围设而成,其特征在于:所述每一扣具包括枢接部、自枢接部中部凸伸的抵压部、及连接于枢接部的扣合部,所述二扣具的枢接部分别枢接于固定模组相对二侧壁,所述二扣具的抵压部分别抵压于散热器相对两侧,所述二扣具的扣合部分别与固定模组另外相对二侧壁相卡扣。
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