用于在压机中之半导体产品机械处理之方法与装置

摘要

本发明系关于一种用于在一压机中之半导体产品机械处理之方法，其中压机部分之相对位移系由一旋转移动所驱动，其中，所覆盖之路径与该移动之持续时间的比率随时间变化。本发明亦系关于一种用于半导体产品之机械处理之压机装置，其包含：一框架、至少两个压机部分、一旋转驱动器，及一用于将旋转驱动移动转换成一线性移动的传动器。