凸块成形用非氰系电解镀金浴

摘要

依据本发明，系明示一凸块成形用非氰系电解镀金浴，其为含有由作为金源之亚硫酸金硷盐或亚硫酸金铵、结晶调整剂、亚硫酸钾所成的传导盐5～150g／L、与分子量为200～6000的聚烷二醇1mg／L～6g／L及／或两性界面活性剂0.1mg～1g／L与水溶性胺及／或缓冲剂所成。经图型化之晶圆上使用本发明之镀金浴进行电解镀金后，以200～400℃经由5分钟以上热处理，可形成皮膜硬度为50～90Hv、表面之高低差为1.8μm以下的凸块。