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Die Leiterplatte (1) weist mindestens eine Metallschicht (4) und mindestens ein Loch (7), das von mindestens einer Außenseite (6) der Leiterplatte (1) bis zu der Metallschicht (4) reicht, auf, wobei mindestens eine Metallschicht (4) mindestens einen Kontaktbereich (10) aufweist, der sich in das Loch (7) erstreckt. Ein LED-Modul (M) und eine Beleuchtungsvorrichtung (L) weisen die Leiterplatte (1) auf. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Leiterplatte (1), wobei die Leiterplatte (1) mit mindestens einer Metallschicht (4) bereitgestellt wird, die Leiterplatte (1) bis zu der Metallschicht (4) lokal unter Bildung mindestens eines Lochs (7) freigelegt wird und mindestens ein freiliegender Bereich (8) der Metallschicht (4) in ein jeweiliges Loch (7) hinein plastisch umgeformt wird. Die Erfindung ist beispielsweise anwendbar auf Leiterplatten für Beleuchtungsvorrichtungen, insbesondere auf mit Lichtquellen wie LEDs usw. versehenen Leiterplatten, vorzugsweise für Lampen, insbesondere Retrofitlampen. |
